에이디칩스 AI관련주?

에이디칩스

비메모리 반도체 설계 및 유통업체로 알려진 에이디칩스가 어제 급등 후 현재 조정 중에 있습니다. 반도체유통사업부분은 SOC사업부분에 통합이 되어 지금은 SOC사업으로 전환하였습니다. AI관련주이지만 관련 범위가 너무 방대하여 아직 크게 관심을 받고 있지 못했습니다. 에이디칩스가 현재 진행중인 신규사업아이템이 헬스케어, IOT 등 AI와 연계된 칩들을 제작 생산하여 향후 호재로 움직일 수 있는 기대감이 있습니다.

현재, 에이디칩스는 반도체 칩 유통만 하고 있으며 냉장고사업부문만 생산설비를 갖춘 회사입니다.

매출 비중은 SOC사업이 33.6% 냉동냉장사업 66.4를 차지하고 있습니다.

시가총액: 533억원, 상장주식수는 2천4백만 주

■ SOC 사업부문
(1) EISC MCU Core IP 사업
* EISC : 확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)
* MCU : 마이크로 컨트롤러(Micro Controller Unit; 초소형제어장치)
* Core : 반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록
* SoC : 시스템온칩(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다. 즉 연산 기억 데이터 전환 소자 등 주요 반도체 소자가 하나의 칩에 구현되는 기술을 의미한다.)
* 반도체IP(Intellectual Property ; 지적재산권)
* 라이센싱

▲ 산업의 특성

반도체(IC; Integrated Circuit; 집적회로)의 다양화, 고난이도로 인하여 회사내부에서 100% 소화해 내기가 어려워졌습니다. 이에 반도체 회사는 반도체 설계를 디자인하우스에 용역을 의뢰하고 있으며, 이에 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 외부 전문설계기술을 라이센싱하게 되면서 반도체 기술 IP시장이 자연스럽게 형성되었습니다. 이에 ARM Holdings사, MIPS사, Rambus사와 같은 반도체 기술 IP 전문업체가 생겨나게 되었으며, 이들 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술만 이전(대부분 S/W양식)하면서 사용대금을 초기 계약금과 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다.

이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각 IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다. 그러나 국내 반도체 개발업체의 경우 아직까지 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 한 곳도 없으며, 위와 같은 외국 회사들의 MCU Core IP를 전량 수입하여 지적재산권 사용 허가료(License fee) 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하여 칩을 개발하고 있어 원가 부담 가중으로 가격경쟁력이 부실하게 되는 등 반도체 IP 산업에 대해서는 기술의 해외 의존도가 상당히 높은 상태입니다.

▲ 국내외 시장여건

내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격경쟁력이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다. 해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수십 개의 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 세계시장의 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화는 필수적입니다.

▲ 회사의 경쟁우위요소
당사의 MCU Core는 기존 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 code 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며, 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며, 내장형으로도 적당하고, 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료(계약금) 및 그에 따르는 running Royalty(매출실적에따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 파격적으로 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략을 통하여 선발업체와의 경쟁력에서 상당히 유리하다고 볼 수 있습니다.

▲ ASSP 사업
*ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)
ASSP는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고, 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며, 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP 제작회사는 새로운 디지털 상품에 대하여 기존의 시장 개발 방식과는 별도의 방법으로 공략함으로써 표준화된 칩 제작에 있어서 새로운 선두주자로 부상하고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있으며, 무선 통신과 멀티미디어 분야의 발전은 ASSP제작자들에게는 더 할 수 없는 좋은 성장의 기회를 제공하였습니다.

▲ 산업의 성장성

비메모리반도체 분야는 차세대 통신, 가전/단말, 데이터 처리 및 자동차 산업 등에 지속적인 성장을 보일것으로 예상됩니다. 최근 칩 개발업체들의 시스템 사업 진입, SoC비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가, 이동용전화기, 디지털카메라, 멀티미디어기기 등의 SoC 수요가 확대되어 나타날 것으로 전망됩니다. 또한, 주문형반도체 시장이 점차 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP 시장으로 비중이 훨씬 높아지는 것으로 발표되었습니다. 상기와 같이 규모의 경제와 시스템 솔루션은 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 할 것이며, 범용 IC와 ASIC/ASSP 설계의 공급자와 소비자 모두 SoC을 기반으로 미래의 제품 및 기술 개발 일정을 추진하고 있는 추세입니다.

▲ 국내외 시장여건
현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며, 이는 최근 관심을 모으고 있는 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적 시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되어지고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타분야 업체들과의 전략적 제휴를 활발히 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입하여 사용하는 데에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.

▲ 회사의 경쟁우위요소
당사는 자체 개발한 코어로 ASSP 사업에 활용함으로써 더 많은 EISC 응용 기술을 만들어 낼 수 있을 뿐 아니라 그로 인해 자체 상표의 ASSP 제품 인지도도 상승시킬 수 있습니다.

■ 신규사업 등의 내용 및 전망
▲ SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar D)
adStar D는 저전력 고성능 32비트 CPU를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 8MB/16MB SDRAM과 Serial Flash(24bit ECC지원), 32KB SRAM 내장으로 LCD display 및 MP3 오디오 재생이 가능하고, USB(Host/Device지원), 타이머, 시리얼 인터페이스, 모터제어, 인터럽트 컨트롤러, 10비트 ADC와 같은 아날로그 와 디지털 주변장치가 모두 통합 되어 있습니다. 또한 User code보호를 위한 Security기능을 내장하고 있습니다. adStar 마이크로 컨트롤러는 기존 8비트 MCU 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU와 SDRAM를 내장 하여 LCD 디스플레이를 요구하는 응용제품, 사인패드, 디지털 가전, 경보시스템, 의료기기 등에 적합한 제품으로 기존의 8비트/32비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩 입니다. 현재 스마트 주방 가전의 전기 밥솥, 생활가전의 세탁기, 냉장고 등 스마트 가전 제품 그리고 사인패드, 핀 패드, 지폐계수기, 광파오븐레인지 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행되고 있습니다.

▲ 오디오용 마이크로 컨트롤러 (CANTUS)
CANTUS는 저전력 32비트 프로세서를 기반으로 한 범용 마이크로 컨트롤러로서 128KB/512KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 14비트 내장 보이스 코덱, 8채널 UART, SPI, TWI, Timer를 비롯 USB, DMA 채널을 포함하여 MP3(MPEG Audio Layer-3; 고음질 오디오 압축기술의 하나)를 재생할 수 있는 오디오용 뿐만 아니라 범용 마이크로 컨트롤러 시장을 타겟으로 한 범용 마이크로 컨트롤러 칩입니다.

CANTUS는 기존 8비트 마이크로 컨트롤러 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 Lucida CPU를 내장 하여 MP3 재생 기능을 요구하는 토이 로봇, 디지털 가전, 경보시스템, GPS, 하이패스 단말기, 정수기 등에 적합한 제품이며, 고객이 원하는 음성관련 시스템을 쉽고 간편하게 개발할 수 있도록 설계되어 있습니다.

현재 MP3 학습기, 하이패스 단말기, 골프GPS, 정수기, 셀프주유소기, 엘리베이터 비상통화장치 등에 적용되어 개발 및 판매가 진행 되고 있습니다.

▲고성능 2D 그래픽 프로세서 (YMG2000, 아마존 2)

YMG2000은 Multimedia용 제품으로서 Graphic Engine과 MIDI를 지원하는 Sound Engine을 탑재하여 고품질 음원 출력이 가능하도록 하였으며 각종 주변기능블록을 내장하고 있습니다. 핸디 카라오케 생산 업체에 꾸준히 판매를 하고 있습니다. 또 하나의 아마죤 2는 아마죤의 Upgrade제품으로서 Graphic Engine의 성능과 해상도를 HD급으로 향상시키고 메모리를 mDDR과 DDR2를 지원하도록 하는 등, 그래픽 이미지 처리에 적합하도록 Bandwidth를 향상시킨 제품입니다. 현재 스마트 월 패드, 의료기기, 게임 시장에 판매를 하고 있습니다.

▲ AMAZONES Module

AMAZONES는 Amazon-II를 이용하여 제품을 제작하는 업체의 제품 개발 기간을 단축하고 제품의 단가를 낮추기 위해 설계 되었습니다. AMAZONES 모듈은 Amazon-II, DDR2, NAND flash 및 Power IC, Connector로 최소의 부품으로 구성되어, PCB 제작 시 민감한 DDR2 메모리 타이밍을 맞추기 위한 시행착오를 줄일 수 있으며 사용자가 쉽게 AMAZON-II의 모든 기능을 활용 할 수 있으며, 현재 의료기기 와 헬스케어 제품에 꾸준히 판매를 하고 있습니다.

▲ SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar-L)

SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar) 의 차기 버전으로 저전력 및 저가 시장을 타겟으로 핀 수를 120핀에서 100핀으로 줄이고, MJPEG, RTC등 기능은 더 추가 하였고 저전력 관리 기능을 넣었다. adStar-L은 adStar 제품을 다양화 시킴으로써 각종 전자제품에도 폭넓게 적용 가능하도록 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다. 저가격으로 중국 스마트가전의 전기밥솥, 전기 압력솥, 전기요리기구 등에 시장 진입 하여 판매 중입니다. 중국 소형가전 전자동 커피기, 콩물가공기는, 식품가공기 및 식품관련기기 등에 시장 진입을 하고 있습니다.

▲ IoT를 겨냥한 초 경량 JUNO-S0, JUNO-S1 CPU코어 2종

CPU코어 2 종 ARK주노-S0, S1은 사물인터넷(IoT) 기기에 탑재될 수 있는 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 내장됩니다. MCU는 경량 마이크로프로세서로서 전자제품의 간단한 기능 제어부터 스마트폰, 자동차, 웨어러블 등 IoT 기기의 두뇌 역할을 합니다. 국산 초 경량 ARK 주노-S 시리즈 프로세서는 IoT의 지능형 센서와 스마트 컨트롤 시스템을 위한 싸이즈가 작고, 최고 에너지 효율성을 갖춘 저 가형 마이크로컨트롤로에 최적화해 설계되었습니다. 트랜지스터 만개 정도가 집적되는 초경량, 초 저전력CPU 코어, 컴파일러, 디버거, 통합개발환경 및 SDK 개발을 마치고 출시를 하였습니다. 트랜지스터 만개면 영국ARM의 초 저전력MCU 코어인 코어텍스-M0, M0+ 보다도 더 작은 수준이며, 그리고 ARM 코어텍스M0+ 비해서 암호화처리를 가속화 할 수 있는 암호 명령어 탑재, 성능 향상을 위한 캐시를 옵션으로 사용 가능 하고, GPR개수가16개 등으로 차별화된 기능을 갖고 있습니다. 개발이 완료되어 IoT 시장을 겨냥하여 CPU 코어 IP 비즈니스를 하고 있습니다.